2020 年联发科预期出货 4500 万套天玑芯片,年营收有望突破 100 亿美元

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2020-11-15 19:14

在日前举办的联发科美国媒体沟通会上,联发科执行副总经理暨财务长兼公司发言人顾大为透露,联发科目标是 2020 年营收突破 100 亿美元。以营收计,将成为全球第四大 IC 设计公司。

值得一提的是,联发科 2020 年研发投入预计将达到 25 亿美元。

2020 年业绩的高速增长,源自于联发科在智能手机、平板电脑、路由器、智能电视等多个领域的全面进展。其中,智能手机业务最引人瞩目,媒体沟通会同期,联发科发布了天玑系列 5G 芯片最新成员天玑 700,这是一款采用 7nm 工艺制造的、面向中端 5G 手机的芯片,支持 5G 双载波聚合(2CC 5G-CA)和 5G 双卡双待(DSDS),以及更高速且清晰的 5G VoNR 语音服务。天玑 700 采用八核 CPU 架构,包括两颗大核 Arm Cortex-A76,主频高达 2.2GHz。

从去年发布天玑 1000 以来,联发科已经构筑了全面的 5G 芯片组合,成为市场的有力竞争者。尤其面临复杂的国际政经形势,联发科的价值更加凸显。联发科副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士透露,2020 年预期出货超过 4500 万套天玑系列芯片,覆盖北美、欧洲、中东、中国、东南亚、澳洲,预计 2021 年将增加南美、非洲、东欧、俄罗斯、印度、日韩等区域市场的覆盖。

徐敬全指出,2020 年全球 5G 智能手机出货量预计会超过 2 亿台,2021 年将进一步增至 5 亿台,这对联发科来说是巨大的机会。

联发科首席执行官蔡力行博士表示,去年峰会上我提到,关于我们希望在 3 到 5 年内实现的宏观目标时说:“我们希望成为全球半导体产业中展现战略影响力且备受尊崇的公司。”凭借 2020 年亮眼的业绩,我相信将可实现我们的目标。

“今年全部的产品组合因为提供具有竞争力的解决方案,产生全面性的强劲成长,并非由单一产品线带动,这一点非常重要。”蔡力行透露,每年约有 20 亿台终端设备使用联发科的芯片,包括 OPPO,LG,三星,亚马逊,微软,VIZIO,Belkin,联想,派乐腾等品牌。

此外,本次媒体沟通会上,联发科技透露即将发布一颗采用 6nm 制程工艺的 5G 芯片,CPU 采用 ARM Cortex-A78 核心设计,主核最高频率为 3.0GHz。

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